领航国际半导体的首个65纳米芯片设计在预定时间表内按时成功完成设计，并一次流片成功。这次也是领航国际第一次采用台积电65纳米工艺制程的设计流程的项目。无论在芯片的复杂度和项目时间进度而言，都堪称具有挑战的设计项目。该项目是由领航国际和Open–Silicon在上海通力合作完成的。